Technical Capability - Lead Frame
發(fā)布時間：
2010-12-29 17:00
能力：
1． 細微腳距：0.175mm
2． 高腳數(shù)：＞200pin
3． 高密度：單一框架里搭載超過7000粒單位
4． 材料厚度：0.1mm~0.3mm
5． Half etch公差：±0.03mm
6． 表面處理:鍍銀或鎳鈀金(整版或選擇性電鍍)
7． 背膠:支持硅類、亞克力類的半導體封裝用膠帶
發(fā)布時間：
2010-12-29 17:00
能力：
1． 細微腳距：0.175mm
2． 高腳數(shù)：＞200pin
3． 高密度：單一框架里搭載超過7000粒單位
4． 材料厚度：0.1mm~0.3mm
5． Half etch公差：±0.03mm
6． 表面處理:鍍銀或鎳鈀金(整版或選擇性電鍍)
7． 背膠:支持硅類、亞克力類的半導體封裝用膠帶